带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作,锡焊材料,避免手工涂布助焊剂,每片重量相同保证了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好,免清洗,低空洞率等。
产品特点
·助焊剂涂覆均匀,偏差不超过5%;
·大小尺寸准确,公差不超过0.01mm;
·表层助焊剂干爽,无铅锡焊,不粘;
·卷带、盒装等多种包装形式,便于生产装配 。
为了使焊片拥有更好的焊接效果,通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片,焊片表面可带助焊剂涂层,根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。
预成型焊片选择及应用领域
预成型焊片的选择依据:装配成品的工作温度,环境;待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数;待焊元器件焊接位置的表面处理,金属过渡层设计;焊料的物理化学特性;装配工序设计;焊料的焊接工艺与设备;
预成型焊片尺寸的选择:焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸(直径、长度、宽度)之后,汕尾锡焊,可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。
应用领域:预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
预成型焊片是PCB组装,汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。
在SMT作业中,个别元器件局部增加锡量,涂锡焊带,佳方案可采用载带包装的预成型焊片,可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片,并可根据您所需要的准确焊料量,在仍然保持焊片长度与宽度的条件下,改变其厚度来实现。
在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊料,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高可靠性。
我们生产的SMT用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整,贴合度高、成分均匀、尺寸准确。
载带包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的快速度下准确贴装。增加焊料在SMT(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同,与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅以及残留,贴装预成形焊料可以提供准确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
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